2. Los requisitos para telas electrónicas de alto rendimiento están aumentando
La tela electrónica se puede dividir en tela LowDk/Df, tela Low CTE, tela CAF de alta resistencia,
fibra de vidrio no tejida,
tejido liso, tela de alta impregnación, tela de alta resistencia al calor, tela plana alta, tela de baja impureza, etc., las condiciones específicas se muestran en la siguiente tabla:
Desde la perspectiva de los campos intermedios de mi país, la proporción de comunicaciones también ha aumentado rápidamente y la proporción de productos electrónicos de consumo ha disminuido mucho.La comunicación es el campo con la mayor proporción de aumento, del 23% en 2009 al 34% en 2015;la electrónica de consumo representó la mayor disminución, del 26% en 2009 al 18% en 2015, la proporción ha sido significativamente menor que la de la comunicación.La proporción de electrónica automotriz en mi país aumentó del 12% en 2009 al 15% en 2015.
Debido a la fuerte demanda en comunicaciones, automóviles y otros campos, según la electrónica, se espera que la tasa de crecimiento compuesto del valor de producción de PCB de mi país alcance el 6 % en 2020-2024.Teniendo en cuenta la gama alta de PCB, creemos que la tasa de crecimiento de CCL será superior al 6%.Considerando la aplicación o aumento de tableros multicapa en laminados revestidos de cobre, la tasa de crecimiento de la demanda de
paño de vidrio será mayor que la de los laminados revestidos de cobre.Predecimos que se espera que la tasa de crecimiento compuesto de la demanda de telas electrónicas durante el período del 14.º Plan quinquenal alcance el 7 %.